简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

安森美半导体(ON)将与格芯(GFS)合作开发新一代氮化镓功率器件

2025-12-19 17:25

金吾财讯 | 安森美半导体(ON)宣布与格芯(GFS)签署合作协议,将采用格芯先进的200毫米eMode氮化镓硅基工艺开发并制造先进氮化镓(GaN)功率产品,首款产品为650V器件。此次合作将加速安森美半导体高性能GaN器件及集成功率级产品路线图的推进,通过扩展高压产品组合满足人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天、国防和安全领域日益增长的功率需求。

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。