苹果(AAPL)与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜

金吾财讯 | 据外媒报道，苹果(AAPL)正与印度一些芯片制造商进行初步谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。报道称，这是苹果首次考虑在印度进行部分芯片的组装和封装；但目前尚不清楚将在古吉拉特邦Sanand工厂封装哪些芯片，不过可能是显示芯片。苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行会谈。CG Semi正在Sanand建设一座外包半导体封装与测试（OSAT）工厂。